展会回顾|第二十一届中国国际装备制造业博览会精彩回顾
SHEN YANG
沈阳
2023年9月5日，第二十一届中国国际装备制造业博览会在沈阳国际展览中心圆满落幕。
本届制博会由辽宁省政府、商务部、国家发展改革委、科技部、中国贸促会联合主办，以“构建创新、协作、共同发展的全球制造业生态”为主题，是我国装备制造业领域唯一经国务院批准举办的国家级大型经贸展览活动。
展会设置国际展区、省市展区、工业母机、工业自动化、集成电路装备、工业互联网等11大展区，集聚智能制造领域的1000+家参展商、110000平米展出面积和150000人次专业观众。来自全球制造业的行业专家、企业家、高校代表参加了展会，我司作为西北工业大学孵化企业代表携新材料研究成果积极参展。
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展会上，我司产品总监石晶健等相关同事为参展嘉宾介绍并展示了新型晶体材料和太赫兹成像技术，引来了参展嘉宾的纷纷赞许。
习近平总书记曾指出“新材料产业是战略性、基础性产业，也是高技术竞争的关键领域”，针对辐射探测领域的研究同样绕不开晶体原材料。
例如以ZnTe晶体为代表的II-VI族化合物半导体，可以在0.1~4THz的宽波段范围辐射和探测太赫兹脉冲，是目前最广泛用于太赫兹时域光谱系统产生和探测太赫兹的电光晶体。但市面上的晶体尺寸较小，辐射范围受限。因此，我司攻克技术难点，制备的晶体纯净度高，尺寸最大可达30mm*30mm，<110>，最小厚度50um（其他尺寸可定制），这一突破在太赫兹探测领域有着不可估量的价值及应用前景。
图 | ZnTe晶体实拍
本届制博会，我司不仅展出了ZnTe晶体，还展出了有机晶体BNA、钙钛矿晶体CsPbBr3等。这些晶体制备上的突破将大为改善我国THz产生和探测用电光晶体材料依赖进口的被动现状，铸就我国科技兴国的信心。
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